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探讨led封装常有方法及应用领域

 发布时间：2024-08-29
led的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个led器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人 ...<全部>
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mems元器件是如何进行封装的?

 发布时间：2024-08-06
mems是微机电系统(micro-electro-mechanical systems)是指可批量制作的.集微型机构.微型传感器.微型执行器以及信号处理和控制电路.直至接口.通信和电源等于一体的微型器件或系统.mems是随着半导体集成电路微 ...<全部>
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发布时间：2020-06-20
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发布时间：2020-06-17
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发布时间：2020-06-15
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发布时间：2020-06-13
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发布时间：2020-06-13
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发布时间：2020-06-09
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发布时间：2020-06-09
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cpu和gpu可以多层设计了.我揭秘给你看?

 发布时间：2020-06-08
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装.然而.冷却强大的芯片是一项艰巨的任务.迄今为止.多层设计主要用于nand闪存芯片等低功耗产品.这可能会在不久的将来发生变化.普渡大学的研究人员在darpa授权下工作.开 ...<全部>
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ir宣布pqfn 4mm x 4mm封装的推出

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