半导体制造-64体育

mems元器件是如何进行封装的？
mems是微机电系统(micro-electro-mechanical systems)是指可批量制作的.集微型机构.微型传感器.微型执行器以及信号处理和控制电路.直至接口.通信和电源等于一体的微型器件或系统.mems是随着半导体集成电路微

bga封装元件有哪几种？bga封装返修工艺有哪几个重要问题？
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来smt中广泛使用的qfp(四边扁平封装).封装

铝合金焊接技术的问题和对策
一.铝合金焊接技术铝合金具有高比强度.高疲劳强度以及良好的断裂韧性和较低的裂纹扩展率.同时还具有优良的成形工艺性和良好的抗腐蚀性.在航空.航天.汽车.机械制造.船舶及化学工业中已被大量应用.铝合金的广

探讨led封装常有方法及应用领域
led的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个led器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人

smt元器件分类有哪些
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写).是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.电子电路表面组装技术(surface mount technology.smt).称为表面贴装或表面安装技术.它

高频电路原理,各电路作用介绍
电路原理简要介绍电路原理分为电子电路和[电力电路"等.也就是一般说的[强电"或[弱电"电路,它是指电路在制造.工作.维修等方面线路的[走向"路径.以及电流通路的大小.方向.和电流的控制方式等等有关条件.信息.

四种焊接技术的区别
焊接技术有很多种.如电阻焊.氩弧焊.电了束焊.等离子焊等.那么跟它们有什么区别和不同呢?1).电阻焊:它用来焊接薄金属件.在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面.即通过工件电阻发热来实